Homelogo-ta

Indosaku

Acara Hong Kong Fintech Week 2024.jpg
Indosaku Hadir Bersama AFPI dengan bangga menghadiri Hong Kong Fintech Week 2024 pada tanggal 28 - 29 Oktober 2024 di AsiaWorld-Expo, Hong Kong.
DSC06819-674x450.jpg

Indosaku Hadir : Dalam Rangka Meningkatkan Literasi Keuangan Digital Dalam Fintech Lending Days 2024

Indosaku (PT Sens Teknologi Indonesia), sebagai pionir di industri P2P Lending, memberikan dampak signifikan di acara Fintech Lending Days 2024, yang berlangsun